眾所周知，作為LED燈的核心組件的LED芯片是一種固態的半導體器件，LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。當藍寶石作襯底材料，被廣泛應用于LED芯片生產后，傳統的刀具切割已無法滿足切割要求。那么該如何解決這個問題呢?
采用短波長皮秒激光切割機，就可以對藍寶石晶圓進行劃片加工，該方式有效解決了藍寶石切割難度大和LED行業對芯片做小和切割道做窄的要求，為以藍寶石為基底的LED規模化量產，提供了高效切割的可能和保障。
激光切割的優勢：
5、切割材料的種類多：對于不同的材料，由于自身的熱物理性能及對激光的吸收率不同，表現出不同的激光切割適應性。
（本文由超越激光整理原創，轉載須注明出處：m.ounen.cn，請尊重勞動成果，侵犯版權必究）
微信公眾號
手機微網站
深圳市超越激光智能裝備股份有限公司 粵ICP備11096299號 安全聯盟 
粵公網安備 44030702002291號
【免責聲明】網站內容部分來自網絡.若有侵權行為請告知網站管理員.本網站將立即給予刪除【版權聲明】若無告之盜用本站信息，違者必究，決不姑息！
